南京市創(chuàng )新投資集團精誠助力，集成電路“黑馬”甬矽電子過(guò)會(huì )

　　2月22日，科創(chuàng )板上市委員會(huì )2022年第11次審議會(huì )議召開(kāi)，甬矽電子(寧波)股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“甬矽電子”)首發(fā)通過(guò)審核。

　　甬矽電子成立于2017年11月，從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，車(chē)間潔凈等級、生產(chǎn)設備、產(chǎn)線(xiàn)布局、工藝路線(xiàn)、技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)團隊、客戶(hù)導入均以先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)為導向，公司全部產(chǎn)品均為中高端先進(jìn)封裝形式，封裝產(chǎn)品主要包括“高密度細間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品(FC類(lèi)產(chǎn)品)、系統級封裝產(chǎn)品(SiP)、扁平無(wú)引腳封裝產(chǎn)品(QFN/DFN)、微機電系統傳感器(MEMS)”4大類(lèi)別，下轄9種主要封裝形式，共計超過(guò)1,900個(gè)量產(chǎn)品種。

　　甬矽電子專(zhuān)注于中高端先進(jìn)封裝和測試業(yè)務(wù)，成立以來(lái)高度重視自主研發(fā)，擁有完善的研發(fā)體系和健全的研發(fā)部門(mén)，研發(fā)部門(mén)負責人和核心人員均具有豐富的理論基礎和集成電路封測行業(yè)經(jīng)驗。截至2021年8月31日，公司已經(jīng)取得的專(zhuān)利共123項，其中發(fā)明專(zhuān)利67項、實(shí)用新型55項、外觀(guān)專(zhuān)利1項。

　　公司2020年入選國家第四批“集成電路重大項目企業(yè)名單”，系高新技術(shù)企業(yè)。公司在產(chǎn)品結構、質(zhì)量控制、技術(shù)儲備、客戶(hù)認可度、收入規模等方面正積極追趕國內獨立封測廠(chǎng)商第一梯隊。

　　南京創(chuàng )熠芯跑一號科技投資合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯跑基金”)成立于2018年6月，基金總規模20000萬(wàn)元，南京市創(chuàng )新投資集團管理的市級科創(chuàng )基金于2019年12月入伙，認繳7800萬(wàn)元，占比39%。

　　芯跑基金于2020年8月投資甬矽電子，當時(shí)公司成立時(shí)間還不到3年，但已經(jīng)以較高的效率形成了較大的業(yè)務(wù)規模，并且受到了頂級原廠(chǎng)的認可，公司聚焦先進(jìn)封裝，技術(shù)與團隊的配置都較為成熟。從團隊、業(yè)務(wù)進(jìn)展、市場(chǎng)認可、資本市場(chǎng)規劃等諸多角度來(lái)看，甬矽電子都是相當具有潛力的投資項目，其發(fā)展速度和效率都有望躋身于國內先進(jìn)封裝的第一梯隊。芯跑基金一直以來(lái)聚焦和深耕于半導體產(chǎn)業(yè)鏈及新一代信息技術(shù)領(lǐng)域的硬科技企業(yè)，甬矽電子先進(jìn)封裝測試的主要業(yè)務(wù)能夠與芯跑的產(chǎn)業(yè)資源形成正向的呼應和業(yè)務(wù)上的協(xié)同。目前距離基金投資該項目時(shí)間不到兩年，甬矽電子IPO已經(jīng)通過(guò)科創(chuàng )板上市委的會(huì )議審議。